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中文名稱：無鉛焊錫膏、SMT錫膏、 無鉛錫膏
英文名稱：Lead-free solder paste 
錫膏制成：無鉛錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

錫膏定義：無鉛錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體； 焊錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。

 川崎公司憑借多年實踐經驗，結合現代電子產品朝小型化及高精密化發展的需要，開發了多種類型的錫膏產品。

無鉛低溫焊錫膏

無鉛含銅焊錫膏

無鉛含銀焊錫膏

無鉛免洗焊錫膏

低溫焊錫膏

免洗焊錫膏

       1.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6);
       2.連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;
       3.印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;
       4.具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;
       5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能;
       6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
       7．具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
       8．可用于通孔滾軸涂布（Paste inhole）工藝。

 【川崎焊錫廠提供各種不同合金成份焊錫膏選擇】產品具有下列優點：

       ①．印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。
*確保干凈，沒灰塵及雜物（必要時要清洗干凈），以免錫膏受污染及影響落錫性；
*刮目相看刀口要平直，沒缺口；
*鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物
      ②．應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中PCB發生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果；
      ③．將鋼網與PCB之間的位置調整到越吻合越好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外）；
      ④．剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量，一般A5規格鋼網加200g左右、B5為300g左右、A4為 400g-左右；
      ⑤．隨著印刷作業的延續，鋼網上的錫膏量會逐漸減少，到適當時應添加適量的新鮮錫膏；
      ⑥．印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些；
      ⑦．連續印刷時，每隔一段時間（根據實際情況而定）應清洗鋼網的上下面（將鋼網底面粘附的錫膏清除，以免產生錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在錫膏及鋼網上；
      ⑧．若錫膏在鋼網上停留太久(或白鋼網回收經一段較長時再使用的錫膏),其印刷性能及粘性可能會變差,添加適量本公司的專用調和劑,可以得到相應的改善；
      ⑨．應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發而影響粘性；
      ⑩．作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔干凈，（特別注意孔壁的清潔）。。

       錫膏印刷后，應盡快完成元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干，影響元件貼裝及焊接結果，一般建議停留時最好不超過8小時。

       以下是我們建議的熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發生，對絕大多數的產品和工藝條件均適用。
      A.預熱區 (加熱通道的25～33%)
在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，并降低對元件之熱淚盈眶沖擊；
*要求：升溫速率為1.0~3.0℃/秒;
*若升溫速度太快,則可能會引起錫膏的流移性及成份惡習化,造成錫球及橋連等現象.同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
      B．浸濡區 (加熱通道的33～50%)
在該區助焊開始活躍,化學清洗行動開始,并使PCB在到達回焊區前各部溫度均勻。
*要求:溫度：140~180℃ 時間：70~100秒 升溫速度：﹤3℃/秒
      C．回焊區
錫膏中的金屬顆料熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
*要求：最高溫度：238～243℃ 時間：230℃以上20～30秒（Important）。
*若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留學生物碳化變色、元器件受損等。
*若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件 的焊點甚至會形成虛焊。
      D．冷卻區
離開回焊區后，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
*要求：降溫速成率＜4℃ 冷卻終止溫度最好不高于75℃
*若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。
*若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位。
注：
★上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同）
★上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應用之最佳曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布狀況及特點、設備工藝條件等到因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。。

       TSP-763系列免洗錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡，呈透明狀，具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。

       經回焊后，若有少量不良焊點，則可用電烙鐵、錫線、助焊濟進行返修作業，但建議客戶在返修時最好使用與本錫膏體系相兼容的錫線和助焊劑，以免產生某些不良反應。

       每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內蓋密封裝，送貨時可用泡沫箱裝，每箱最多20瓶，保持箱內溫度不超過35℃。